深南电路：一季度业绩大幅回暖，核心业务订单恢复

场景：1、1季度业绩重回高增长，通信需求回暖。2024年一季度公司实现营收39.61亿元，同比增长42.24%；实现净利润3.8亿元，同比增长83.88%；实现扣非后净利润3.36亿元，同比增长87.43%。一季度业绩重回高增长，主要得益于：a）上年基数较低；b）AI技术进步，带动服务器及交换机升级和建设加速，公司通信业务产品需求持续增长，订单较为充裕；c）受益于产品结构优化，2024年一季度公司综合毛利率为25.19%，同比增长2.14个百分点。
    2、回顾2023年全年的业绩表现，全年公司实现营收135.26亿元，同比下降3.33%；实现净利润13.98亿元，同比下降14.81%；实现扣非后净利润9.98亿元，同比下降33.46%。预计主要是2023年由于国内通信市场需求尚未出现明显改善，海外市场2023年下半年以来项目进程放缓，导致公司通信领域订单规模同比略有下降，项目进程发展不及预期。此外，2023年公司利润分配预案为：每10股派9元（含税）。
    3、PCB：通信业务继续承压，汽车需求保持旺盛。2023年公司PCB业务实现营收80.73亿元，同比下降8.52%。细分各个领域来看，通信领域：疫情后国内经济缓慢复苏，导致通信等领域需求并未有出现明显改善。加之下半年开始海外布局地区5G建设项目延缓，订单规模同比出现下滑。服务器领域：随着AI技术快速发展带动AI服务器需求增长，但由于全球经济不佳，Eagle Stream平台切换不断推迟，数据中心总体需求依旧承压。汽车领域：新客户项目需求顺利释放，ADAS相关高端产品需求逐步上量，预计汽车领域仍维持较快增长。而今年一季度通信领域无线侧环比未出现明显改善，有线侧交换机需求有所增长；数据中心领域订单环比继续增长，主要得益于Eagle Stream平台产品逐步起量，叠加AI加速卡等产品需求增长；汽车领域仍维持较快增长。综合来看，预计PCB业务在一季度有较快回升。
    4、封装基板逐渐回暖，电子装联维持稳定增长。2023年封装基板实现营收23.06亿元，同比下降8.47%，较上半年的降幅（同比-39.9%）明显收窄。全年封装基板营收出现下滑，主要是受全球半导体景气较弱，去库存周期拉长导致订单下滑所致。不过进入2023年下半年后，随着需求回暖、无锡二期产能持续爬坡，广州一期在四季度投产并开始产能爬坡，公司封装基板出货量和稼动率均开始回升，带动下半年封装基板业务增长。而公司电子装联业务方面，受益于拓展开发医疗、数据中心、汽车等领域，全年实现营收21.19
亿元，同比增长21.5%。此外，公司电子装联业务与PCB和封装基板紧密相关，
随着今年PCB和封装基板回暖，有望为电子装联带来更多订单，助力其维持较
快增长态势。（2024-4-18）

公司及经营概况：成立于1984年，2017年上市，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了3-In-One业务布局。2023年三大业务营收占比分别为59.68%、17.05%和15.67%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定。根据Prismark行业报告，2021年公司在全球印制电路板厂商中位列第八名。实际控制人为中国航空工业集团，间接持股58.30%；董事长：杨之诚；总经理：周进群；办公地址：深圳市南山区侨城东路99号；电话：0755-86095188；网址：www.scc.com.cn。