深南电路：业绩持续高速增长，充分分享5G红利

要点：1、2018年业绩表现符合预期，保持高速增长。根据年报显示，2018年公司实现营收76.02亿元，同比增长33.68%；实现扣非后净利润6.47亿元，同比增长69.67%。其中，4季度单季实现营收和扣非后净利润22.65亿元和2.06亿元，分别同比增长53.83%和135.79%。下半年净利润增长大幅提速，主要得益于：a）订单饱满，全球4G基站建设需求好于预期以及服务器收入快速增长；b）IPO募投项目南通产能陆续投产，订单饱满，产能利用率达到80%，2018年9月单月实现首次盈利，预计从4季度开始将持续贡献利润。同时，随着南通产能顺利爬坡，带动老厂的产品结构更加合理，工厂效率提升，盈利能力亦有所上升。2018年公司综合毛利率和净利润率分别为23.13%和8.52%，同比增长0.73个百分点和1.81个百分点，带动净利润增速明显高于营收。公司预计2019年1季度净利润在1.64亿元至1.87亿元之间，同比增长40%至60%，仍保持高增长态势，通讯和服务器需求持续旺盛。此外，2018年公司分红预案为每10股派现7.5元（税前）并转增2股。
    2、5G基站建设高峰临近，高频PCB需求持续增加。由于5G在频段和频谱高于4G，5G基站的覆盖范围将明显小于4G，5G基站建设密度也亦随之提升。加之5G宏基站结构由“BBU+RRU+天线”转变为“AAU+CU+DU”，使得单基站PCB及覆铜板基材需求量大幅增加。综合考虑基站数量和单个基站带来的价值量，5G基站为PCB带来的市场空间是4G的4至5倍以上。同时，5G基数对PCB技术要求更高，使得拥有技术优势的龙头将获得更多的市场份额。另外，数据中心大规模建设产生的服务器对高端通讯PCB的需求也在增加，深南电路和沪电股份等通讯PCB龙头将持续受益。2018年公司PCB业务实现营收53.79亿元，同比增长38%。其中，南通工厂在2018年年末整体投资建设进度已达到98%，较规划提前约半年释放产能，2018年实现营收2.48亿元，净利润小幅亏损700万（下半年实现盈利1597万元），预计今年南通厂产能利用率将进一步提升，助力公司营收和利润增长。
    3、封装基板新产能今年有望释放。2018年封装基板业务实现营收9.47亿元，同比增长25.52%。封装基板即IC载板，直接用于搭载芯片，可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效。2018年封装基板业务快速增长，主要得益于指纹类及射频模块类封装基板实现较快增长。此外，公司在无锡新增年产60万平的存储封装
基板产能，有望在2019年中实现投产，将填补内资企业在存储封装基板领域的空白。
受益于国内存储芯片产能大幅扩张和国产化替代趋势，未来封装基板有望成为公司
的一大新成长看点。
    4、在PCB+封装基板的带动下，电子装联业务保持较快增长。电子装联是指电子
元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，
实现装配和电气连通的制造过程。目前公司电子装联业务主要依靠主营业务PCB和封
装基板的装联订单，业务表现与核心业务增长情况紧密相关。2018年在核心业务高
增长的带动下，电子装联实现营收9.27亿元，同比增长27.08%。（2019-3-14）

公司及经营概况：成立于1984年，2017年上市，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2018年三大业务营收占比分别为70.76%、12.45%和12.19%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定。依据2017年Prismark报告，公司位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。实际控制人为中国航空工业集团，间接持股31.14%；办公地址：深圳市南山区侨城东路99号；电话：0755-86095188；传真：0755-86096378；网址：http://www.scc.com.cn。