同方国芯：嵌入“芯片”，激活增长动力

公司概况：

      同方国芯曾用名为晶源电子，是于2012年先后增发并购同方微电子和国微电子后正式更名的。晶源电子成立于1995年，2005年在深交所上市。公司第一大股东为同方股份有限公司，持股41.38%。主营业务从石英晶体元器件拓展成智能卡芯片、军工芯片设计厂商，主业包含原同方微电子、国微电子及原晶源电子业务。2013年集成电路和石英晶体元器件营收占比分别为75.14%和24.5%。
 
      并购两家公司后，公司成为同时拥有国内领先智能卡、电信卡芯片设计厂和军工用IC设计厂的集成电路龙头企业。随着居民健康卡、金融IC卡、二代身份证进入全面增长期，公司将直接受益。我国主流智能卡芯片厂商只有同方国芯、国民技术、华虹NEC、中电华大、上海复旦微电子、大唐电信，市场竞争格局较好，只要任一卡种进入放量期，芯片厂均将享受超预期红利。

买入理由： 

      1、收购同方微电子，成为国内领先的芯片设计商，整体盈利能力快速提升。2012年5月公司通过定向增发完成对同方微电子的收购，同方微电子是清华大学微电子研究所联合清华同方股份有限公司于2001年12月共同组建的专业集成电路设计公司，目前是国内产品线最全的智能卡芯片厂商，SIM卡芯片出货量居全国首位，是二代身份证四家供应商之一，也是四家供应商中唯一提供读头芯片的公司。收购完成后，公司快速介入二代身份证市场、金融IC卡市场等时下较为热门的领域中，整体盈利能力快速提升。 

      2、二代身份证市场临近爆发，2014年业绩贡献即将提速。市场预计2013-2014年进入身份证换卡高峰期。居民二代身份证换发高峰集中在2006-2008年，三年合计换发2.8亿张。进入2009年，换发量下滑，2009-2012年平均换发在5000-6000万张，2013年1月起，公安部要求停用一代证，并要求年底前全部完成一代证换发二代证工作，因此，预计自2013年起，身份证大幅换发，预计全年换发将超9000万张。到2014年，随着首批十年有效期二代证到期，二代证换发又将进入下一个换发高峰，预计年发卡量将超1.2亿张。 

      二代身份证招标是由公安部统一进行的，芯片厂商主要由同方国芯、大唐电信、上海华虹和中电华大四家，每家各占25%的市场份额，预计2013、2014年公司身份证芯片将发货2250万张、3000万张以上，对应约1.4亿元、1.8亿元销售额，是公司今明两年业绩增长的重要支撑。 

      3、布局健康卡，未来两年的业绩贡献值得期待。居民健康卡，是国家卫生信息化“3521工程”框架提出的基于电子健康档案、电子病历和三级信息平台，实现医疗卫生服务跨系统、跨机构、跨地域互联互通和信息共享所必须依赖的个人信息基础载体，是计算机可识别的CPU卡，由卫生部于2012年初首次推广，2013年7月起发卡开始加速。同方国芯是最早参与卫生部居民健康卡项目的厂商，在目前已试点居民健康卡的城市中，主要的芯片提供商就是同方国芯。2013年公司共实现销售近千万张，产品入围率达到70%以上，市场份额稳居第一。按照卫生部要求，到2015年底居民健康卡发卡率要达到75%以上，粗略计算2015年底之前要实现发卡达9.75亿张左右。目前同方国芯在居民健康卡市场占据70-80%的市场份额，未来随着参与者增多，公司的市场份额或将有所下降，但预计不会低于50%。2014-2015年居民健康卡将对公司业绩有较明显的增厚作用。  

      4、金融IC卡是公司中长期的发展重点。目前国内银行卡普遍采用建造简单、成本低的磁条卡，但由于其存在许多技术缺陷（容易伪造和信息读取等），同时近期受到棱镜门事件影响，使用国外芯片也存在不小的安全隐患，金融IC卡芯片国产化需求逐渐增加。不过由于国产芯片需要同时满足EMV及PBOC2.0标准认证，而国内芯片厂商往往难以通过EMV认证。同方微电子在2013年4月获得银联颁发的安全认可证书，是第一批拿到银联检测中心的检测报告的芯片厂商，也是唯一拿到银行双界面卡资质的芯片厂商，2013年起开始给各大银行试点，预计今年同方芯片发卡量级在几百万张，2014年将上到几千万张以上，市场普遍认为公司将在银行IC 卡领域获得龙头地位，该业务的业绩贡献也将大幅上升。
 
      5、拥有移动支付技术，未来成长空间较大。移动支付是允许用户使用其移动终端（通常是手机）对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。卡商和芯片商将会是移动支付的重要参与方，对于同方国芯等国内智能卡芯片厂商来说，预计将大幅受益于非接智能SD卡、ISIM卡、双界面SIM卡、SWP-SIM卡放量。市场预计2014年公司移动支付芯片出货量也有望大幅增长，仅中移动今年4G SIM卡预计将超过5亿元，2014年整体SIM卡芯片出货量有望达到7.5-8亿张，公司将直接受益于此。

      6、收购国微电子，进入军用集成电路领域。公司于2013年2月实现对国微电子的100%控股。国微电子是首家启动的国家“909”工程集成电路设计公司，主要从事军用嵌入式微控器以及高性能SOC等消费电子产品专用芯片的研发、生产、销售，并承接客户委托的集成电路设计、开发和服务，同时向客户提供自主产权集成电路产品的系统解决方案。公司通过收购国微电子进入特种集成电路领域。 

      2013年国微电子收入和净利润分别为2.69亿元和1.26亿元，同比增长39.38%和51.81%。上半年国微电子新增实现销售产品品种超过20个，当前在售产品合计超过170种，在研的项目超过50项，有16个产品在7月下旬完成设计定型，两个核高基项目已经完成验收，开始小批量订货。军品订单有稳定性较好的特点，预计未来几年都能贡献较为稳定的利润。  

      7、原有石英晶体业务保持稳定，募投项目贡献新的增长动力。2013年石英晶体业务占比在22.15%，全年共销售晶体元器件3.2件，实现销售收入2.26亿元，实现净利润达1448.64万元。由于石英晶体业务以国外客户为主（2013年外国采购数量占公司总销售的93%），营收和利润保持相对稳定。募投的蓝宝石衬底材料产能达到12万片/月两寸晶片加工生产线的试生产已完成，十寸蓝宝石单晶生产技术和配套设备的引进及安装调试已完成，进入试产阶段，预计明年开始贡献业绩，将为石英晶体业务注入新的增长动力。 

      8、业绩持续快速增长势头有望延续。公司近年来营业收入一直保持快速增长，近5年的收入和净利润（扣除后）年复合增长率分别为28%和47%。主要是2012年收购两家公司后，公司整体营收规模以及盈利水平都有较大的提高。公司2013年综合毛利率为34.12%，在历史较高水平。2014年一季度毛利率亦达到32.1%，随着毛利率较高的集成电路业务占比提升，毛利率还将有所提升，预计2014年公司全年毛利率会在35%左右。2014年公司芯片业务将进入全面爆发期，我们预计未来3年公司营收和净利润（扣除后）年复合增长率分别将在35%和40%左右。

      9、目前估值偏高。按最新股价进行计算，公司目前PE值为53倍，高于43倍的过往中位水平，对应PEG值为1.3，我们预计公司2015-2016年股价区间在25-30元之间，相对未来成长预期，公司的估值水平仍有较大的上升空间。  

      10、同方国芯在股票估值网股票评级系统中被归为积极成长股，成长性评级为1号，安全性评级亦为1，是成长性、稳定性和预测性均较强的公司，目前股价处于股票估值网JW4点股价图谱的B点位置。更详细的介绍，请参见股票估值网中最新一期的同方国芯的个股报告。

风险提示： 
      1、金融IC卡、社保卡、居民健康卡发放进度迟缓风险。 
      2、公安部要求身份证芯片降价风险。 
      3、市场竞争加剧，产品价格下降风险。

风格归属： 
      中盘股（总股本/流通股本：6.07亿/2.13亿，总市值147亿元） 
      积极成长股

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