神工股份:增收不增利状态延续,今年盈利能力有望改善
“神工股份” 的分类与估值
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报告日期: | 2023-03-24 |
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最新简述
要点:1、盈利能力持续承压,2022年增收不增利。2022年公司实现营收5.39亿元,同比增长7.09%;实现净利润1.58亿元,同比下降28.44%;实现扣非后净利润1.55亿元,同比下降28.59%。其中,四季度单季实现营收1.48亿元,同比下降3.63%;实现扣非后净利润2547.45亿元,同比下降47.3%。下半年公司营收有所下滑,主要是受被动交期调整影响。而净利润大幅下滑,主要是公司主要原材料之一的高纯度多晶硅年内涨价、硅片项目处于产能爬坡阶段导致单位成本提升,叠加实施股权激励后新增股份支付费用等综合因素影响。2022年全年公司综合毛利率为47.28%,同比下降18.91个百分点;期间费用率为13.35%,同比增长0.64个百分点。此外,2022年公司利润分配方案为:每10股派1元(含税)。
2、多晶硅价格拐点已现,今年盈利能力有望回升。由于全球半导体需求旺盛、硅料另一赛道光伏需求增长,硅料供需关系失衡,硅料价格大幅上涨,导致公司主要原材料高纯度多晶硅价格也持续上涨。根据wind数据显示,2022年硅料价格从年初的36.05美元/千克一度涨至44.95美元/千克,涨幅高达24.69%,是2020年价格的3倍以上。今年初硅料价格一度下滑至25美元/千克左右,但受供需两端价格博弈影响,2月初硅料价格再次大幅上涨至37美元/千克左右。不过,随着上游产能陆续释放,3月5日国产多晶硅(一级料)价格逐渐回落至34.08美元/千克,已低于2022年初价格,相较2022年末的39.43美元/千克下跌13.57%,价格拐点已经出现,今年硅料价格有望进一步下调,助力2023年公司盈利能力改善。
3、全球半导体景气度下滑,关注撤单风险。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,尽管去年下半年销售趋缓,但2022年全球半导体销售额仍高达5735亿美元,相较2021年的5559亿美元增长3.2%。其中,中国地区仍然是全球最大的芯片消费市场,受疫情等因素影响,2022年中国地区销售额较2021年相比下降6.3%至1803亿美元。虽然整体行业景气度有所下滑,但在国产替代及产能持续释放的带动下,2022年公司大直径硅材料实现营收4.76亿元,同比增长4.89%。经过两年的高速发展,半导体行业的需求逐渐疲软,且受库存高企等因素阻碍,SEMI预测2023年全球半导体销售额预计将下滑8%-10%。其中,全球半导体设备市场2023年将呈现首次负增长,下滑16%至912亿美元,也将影响今年公司核心业务表现,直到2024年恢复正增长。此外,虽然近年来国内收入占比已从
2019年的1.9%上升至2022年末的16.23%,但由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制
造厂商位于日本、韩国和美国,目前公司主要客户仍为三菱材料、SK化学、CoorsTek、
Hana等国际企业,在国际局势持续紧张的背景下,或存在大客户撤单等风险。
4、硅片产能仍处于爬坡期。目前公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万
片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状
态,二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。公司半导体大尺寸硅
片产能持续扩充,产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平,8英寸测试片通过评估认
证。目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商,某款硅片已长期
出货给某家日本客户。2022年公司硅零部件、硅片等产品实现营收2655.15万元,同比增
长362.15%。但由于良率仍在爬坡阶段,产品营业利润为亏损2706万元。随着良率的提升,
预计今年硅片业务有望进一步减亏。(2023-3-22)
2、多晶硅价格拐点已现,今年盈利能力有望回升。由于全球半导体需求旺盛、硅料另一赛道光伏需求增长,硅料供需关系失衡,硅料价格大幅上涨,导致公司主要原材料高纯度多晶硅价格也持续上涨。根据wind数据显示,2022年硅料价格从年初的36.05美元/千克一度涨至44.95美元/千克,涨幅高达24.69%,是2020年价格的3倍以上。今年初硅料价格一度下滑至25美元/千克左右,但受供需两端价格博弈影响,2月初硅料价格再次大幅上涨至37美元/千克左右。不过,随着上游产能陆续释放,3月5日国产多晶硅(一级料)价格逐渐回落至34.08美元/千克,已低于2022年初价格,相较2022年末的39.43美元/千克下跌13.57%,价格拐点已经出现,今年硅料价格有望进一步下调,助力2023年公司盈利能力改善。
3、全球半导体景气度下滑,关注撤单风险。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的数据,尽管去年下半年销售趋缓,但2022年全球半导体销售额仍高达5735亿美元,相较2021年的5559亿美元增长3.2%。其中,中国地区仍然是全球最大的芯片消费市场,受疫情等因素影响,2022年中国地区销售额较2021年相比下降6.3%至1803亿美元。虽然整体行业景气度有所下滑,但在国产替代及产能持续释放的带动下,2022年公司大直径硅材料实现营收4.76亿元,同比增长4.89%。经过两年的高速发展,半导体行业的需求逐渐疲软,且受库存高企等因素阻碍,SEMI预测2023年全球半导体销售额预计将下滑8%-10%。其中,全球半导体设备市场2023年将呈现首次负增长,下滑16%至912亿美元,也将影响今年公司核心业务表现,直到2024年恢复正增长。此外,虽然近年来国内收入占比已从
2019年的1.9%上升至2022年末的16.23%,但由于全球刻蚀机生产厂商和刻蚀用硅电极制
造厂商位于日本、韩国和美国,目前公司主要客户仍为三菱材料、SK化学、CoorsTek、
Hana等国际企业,在国际局势持续紧张的背景下,或存在大客户撤单等风险。
4、硅片产能仍处于爬坡期。目前公司“8英寸轻掺低缺陷抛光硅片项目”年产180万
片所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状
态,二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作。公司半导体大尺寸硅
片产能持续扩充,产品指标与良率已达到或接近主流大厂水平,8英寸测试片通过评估认
证。目前公司已经是国内数家集成电路制造厂商该材料的合格供应商,某款硅片已长期
出货给某家日本客户。2022年公司硅零部件、硅片等产品实现营收2655.15万元,同比增
长362.15%。但由于良率仍在爬坡阶段,产品营业利润为亏损2706万元。随着良率的提升,
预计今年硅片业务有望进一步减亏。(2023-3-22)
公司概况
公司及经营概况:成立于2014年,2020年上市,公司主营产品为集成电路刻蚀设备用单晶硅材料,2022年大直径硅材料和硅零部件及硅片营收占比达到88.29%和4.92%。其经加工制造后,制成硅电极等单晶硅部件,用于芯片制造的刻蚀环节,是刻蚀工艺的核心耗材之一。公司产品主要出口到日韩美等地的主流客户,包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana等硅电极行业知名厂商,产品主要与三大刻蚀机龙头中的Lam Research和TEL的刻蚀设备匹配,2022年海外营收占比达到76.99%。公司无实际控制人,大股东为更多亮照明有限公司,持股23.13%;办公地址:辽宁省锦州市太和区中信路46号甲;电话:416-7119889;传真:416-7119889;网址:www.thinkon-cn.com
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