深南电路:5G+服务器需求旺盛,业绩维持高增长
“深南电路” 的分类与估值
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报告日期: | 2020-03-27 |
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最新简述
要点:1、2019年业绩保持高增长,符合市场预期。根据年报显示,2019年公司实现营收105.24亿元,同比增长38.44%;实现净利润12.33亿元,同比增长76.8%;实现扣非后净利润11.52亿元,同比增长77.91%。其中,四季度单季实现营收和扣非后净利润28.66亿元和3.27亿元,同比增长26.52%和58.33%,符合市场预期。业绩保持高增长的原因包括:a)5G和数通订单较为饱满;b)随着南通一期新产能释放,PCB有效总产能从2018年的约145万平/年,提升到2019年的约195万平/年,同比增长近30%;c)产能利用率、高端产品占比提升,2019年公司综合毛利率为26.53%,同比增长3.4个百分点。同期期间费用率保持稳定,仅同比增长0.96个百分点至12.62%。四季度单季业绩增速放缓,主要是上年基数较高、年末计提资产减值损失较多等因素影响。
2、PCB业务:5G+服务器推动需求增加,龙头持续受益。2019年公司PCB业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%。PCB业务快速增长,主要受益于通信、服务器等领域的需求拉动。市场普遍预计我国5G宏基站总出货量将达到550万个以上,预计国内2019/20/21 年新建5G基站分别为13/80/100万站。虽然疫情将影响建设速度,但需求未发生改变,待疫情结束,后续订单或将加速释放。根据中移动报告显示 2020年全年预计资本开支约1798亿元,同比增长8.4%,其中在5G相关部分,2020年预计投资约1000亿元,占总投资的55.6%,比2019年增长316.7%,5G将是今年运营商重点布局的方向。
此外,云计算资本开支进入复苏周期。据Synergy Research统计,2019年3季度包括谷歌、亚马逊、微软等在内的超大规模运营商的资本支出为310亿美元,同比增长8%。虽然疫情或使短期支出下滑,但从长期来看,全球云计算需求规模仍将持续增长,对服务器的要求和需求均大幅提升,带动上游服务器PCB板订单增加。公司南通数通一期在2019年顺利达产,全年实现营收12.40亿元,同比增长399.82%;实现净利润1.31亿元,净利率达到10.56%,但仍低于公司PCB业务的盈利水平,未来仍有提升空间。而疫情并未延迟二期的投产计划,公司预计南通二期将于2020年1季度末开始连线试产,按计划二期将每年增加约58万平方米产品,定位高多层(12-16层),面向高端通讯和服务器市场,将带动今明两年业绩增长。
3、封装基板爬坡顺利,今年下半年有望实现盈亏平衡。IC载板为芯片提供支撑、散
热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高
精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。公司在硅麦克风MEMS封装基板
全球市占率超过30%,封装基板拥有业内领先的技术和产能储备。中美贸易摩擦发生之后,
预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC国产化进程。公司无
锡厂(60万平方米/月)在去年三季度实现连线试生产,目前进入爬坡阶段。受益于新产
能的释放,2019年公司封装基板实现营收11.64亿元,同比增长22%,但净利润仍处于亏
损状态。市场普遍预计随着订单和产能利用率提升,封装基板业务有望在今年下半年实
现盈亏平衡。
4、在PCB+封装基板的带动下,电子装联业务维持高增长。电子装联是指电子元器件、
光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电
气连通的制造过程。目前公司电子装联业务主要依靠主营业务PCB和封装基板的装联订单,
业务表现与核心业务增长情况紧密相关。受益于PCB和封装基板业务快速增长,报告期内
公司电子装联业务实现营收12.11亿元,同比增长30.68%。(2020-3-24)
2、PCB业务:5G+服务器推动需求增加,龙头持续受益。2019年公司PCB业务实现营收77.26亿元,同比增长43.63%。PCB业务快速增长,主要受益于通信、服务器等领域的需求拉动。市场普遍预计我国5G宏基站总出货量将达到550万个以上,预计国内2019/20/21 年新建5G基站分别为13/80/100万站。虽然疫情将影响建设速度,但需求未发生改变,待疫情结束,后续订单或将加速释放。根据中移动报告显示 2020年全年预计资本开支约1798亿元,同比增长8.4%,其中在5G相关部分,2020年预计投资约1000亿元,占总投资的55.6%,比2019年增长316.7%,5G将是今年运营商重点布局的方向。
此外,云计算资本开支进入复苏周期。据Synergy Research统计,2019年3季度包括谷歌、亚马逊、微软等在内的超大规模运营商的资本支出为310亿美元,同比增长8%。虽然疫情或使短期支出下滑,但从长期来看,全球云计算需求规模仍将持续增长,对服务器的要求和需求均大幅提升,带动上游服务器PCB板订单增加。公司南通数通一期在2019年顺利达产,全年实现营收12.40亿元,同比增长399.82%;实现净利润1.31亿元,净利率达到10.56%,但仍低于公司PCB业务的盈利水平,未来仍有提升空间。而疫情并未延迟二期的投产计划,公司预计南通二期将于2020年1季度末开始连线试产,按计划二期将每年增加约58万平方米产品,定位高多层(12-16层),面向高端通讯和服务器市场,将带动今明两年业绩增长。
3、封装基板爬坡顺利,今年下半年有望实现盈亏平衡。IC载板为芯片提供支撑、散
热和保护等功能,同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接,具有薄型化、高密度、高
精度等技术特点,是PCB细分产品中技术难度最高的领域。公司在硅麦克风MEMS封装基板
全球市占率超过30%,封装基板拥有业内领先的技术和产能储备。中美贸易摩擦发生之后,
预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码,公司将持续受益于IC国产化进程。公司无
锡厂(60万平方米/月)在去年三季度实现连线试生产,目前进入爬坡阶段。受益于新产
能的释放,2019年公司封装基板实现营收11.64亿元,同比增长22%,但净利润仍处于亏
损状态。市场普遍预计随着订单和产能利用率提升,封装基板业务有望在今年下半年实
现盈亏平衡。
4、在PCB+封装基板的带动下,电子装联业务维持高增长。电子装联是指电子元器件、
光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型,实现装配和电
气连通的制造过程。目前公司电子装联业务主要依靠主营业务PCB和封装基板的装联订单,
业务表现与核心业务增长情况紧密相关。受益于PCB和封装基板业务快速增长,报告期内
公司电子装联业务实现营收12.11亿元,同比增长30.68%。(2020-3-24)
公司概况
公司及经营概况:成立于1984年,2017年上市,专注于电子互联领域,拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务,形成了3-In-One业务布局。2019年三大业务营收占比分别为73.41%、11.06%和11.51%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位,主导、参与多项行业标准的制定。根据Prismark的数据,2018年度公司市场占有率位列全球PCB厂商12名。实际控制人为中国航空工业集团,间接持股30.84%;办公地址:深圳市南山区侨城东路99号;电话:0755-86095188;传真:0755-86096378;网址:www.scc.com.cn。
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