深南电路：业绩高速增长，5G+国产化替代需求加速释放

要点：1、2季度业绩继续高增长，表现超预期。2019年上半年公司实现营收47.92亿元，同比增长47.9%；实现净利润4.71亿元，同比增长68.02%；实现扣非后净利润4.39亿元，同比增长68.54%。其中，2季度单季实现营收26.29亿元，同比增长49.16%；实现扣非后净利润2.67亿元，同比增长74.04%，净利润增速接近预告区间上限，超出市场预期。业绩保持高速增长，预计主要得益于：a）国内5G和数通建设加速，对PCB需求持续增加；b）产能持续扩张，推动营收规模提升；c）产能利用率、高端产品占比提升，带动上半年毛利率同比增长0.63个百分点至23.8%。
    2、5G建设拉开序幕，PCB业务高速增长。受益于通信、服务器等领域的需求拉动，报告期内公司PCB业务实现营收35.28亿元，同比增长53.44%。全球5G建设已拉开序幕，今年6月25日中移动在5G＋发布会上表示，2019年5G建站量将超5万个（之前是3-5万个），并将在超过50个城市提供5G服务；到2020年为所有地级以上城市提供5G商用服务。今年上半年公司5G用PCB产品已正式实现批量生产，持续供货给华为、爱立信和诺基亚等通信设备商，未来公司有望继续受益于5G基站建设。此外，去年年中投产的南通一期（主要生产通信和汽车PCB板）项目今年上半年实现营收5.05亿元（上年0.17亿元），净利润0.49亿元（上年亏损0.23亿元），预计主要得益于订单充裕和产能爬坡顺利。
    3、把握国产化替代机会，封装基板快速增长。IC载板为芯片提供支撑、散热和保护等功能，同时为芯片与PCB之间提供供电和机械连接，具有薄型化、高密度、高精度等技术特点，是PCB细分产品中技术难度最高的领域。公司作为国内IC载板的先行者，目前在国内占据绝对的龙头地位，中美贸易摩擦发生之后，预计政府对于集成电路的扶持力度也将加码，公司将持续受益于IC国产化进程。报告期内公司封装基板实现营收5.01亿元，同比增长29.7%。此外，2019年6月IPO募投项目无锡封装基板工厂进入试生产，目前处于产能爬坡阶段（预计爬坡期1至2年），产品主要为存储类封装基板，预计将在明年开始贡献利润。
    4、在PCB+封装基板的带动下，电子装联业务维持高增长。电子装联是指电子元器件、光电子元器件、基板、导线、连接器等零部件根据设定的电气工程模型，实现装配和电气连通的制造过程。目前公司电子装联业务主要依靠主营业务PCB和封装基板的装联订单，业务表现与核心业务增长情况紧密相关。受益于PCB和封装基板
业务快速增长，报告期内公司电子装联业务实现营收5.7亿元，同比增长42.96%。
    5、可转债发行被迫中止，资产负债率偏高。上期提及的公司可转债项目在今
年7月被中国证监会叫停，主要原因是公司聘请的审计机构瑞华会计师事务所（特殊
普通合伙）因在执行其他上市公司审计业务中涉嫌违反证券相关法律法规被中国证
监会立案调查，根据相关规定中止审核，预计短期内公司南通二期建设将被迫放缓。
由于过往几年环保政策限制、投建新厂和加速5G布局，公司资产负债率在整个行业
当中处于相对高位，2016年末、2017年末及2018年末深南电路合并口径资产负债率
分别为69.30%、57.44%及56.32%，2019年上半年为57.33%，而同为PCB龙头的沪电
股份2018年资产负债率为39.23%。较高的负债使得公司现金流和财务费用面临压力，
并影响新产能的项目建设，未来公司或继续寻求新的融资机会，以缓解负债压力。
（2019-8-13）

公司及经营概况：成立于1984年，2017年上市，专注于电子互联领域，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。2019年上半年三大业务营收占比分别为73.64%、10.45%和11.9%。公司作为CPCA的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与多项行业标准的制定。依据2017年Prismark报告，公司位列全球PCB企业第21名，是前三十大厂商中唯一的中国内资企业。实际控制人为中国航空工业集团，间接持股31.14%；办公地址：深圳市南山区侨城东路99号；电话：0755-86095188；传真：0755-86096378；网址：www.scc.com.cn。