生益科技：分享5G红利，产能持续扩张

要点：1、本期我们将国内最大的覆铜板专业生产商生益科技再次纳入研究范围。公司覆铜板营收占比常年在80%以上，覆铜板主要用于制作印制电路板（PCB），上游主要原材料包括玻纤布、铜箔、环氧树脂等，下游产业是印制线路板，终端产业是通信、计算机、家电等整机设备。受益于终端5G、汽车电子等新兴需求的拉动，PCB需求快速增加，国内PCB厂商持续扩产，对上游覆铜板需求旺盛。公司覆铜板年产能超过8万平方米，全球市场份额占比达到14%左右，将持续受益于下游景气度提升。
    2、增收不增利，盈利能力下滑。回顾2018年前三季度业绩表现，期内公司实现营收89.74亿元，同比增长16.12%；实现扣非后净利润7.31亿元，同比下降3.54%。其中，三季度单季实现营收31.65亿元，同比增长10.15%；实现扣非后净利润2.77亿元，同比下降1.7%。业绩呈现增收不增利情况，主要是2017年因下游原材料价格上涨，公司覆铜板产品提价，盈利能力提升并形成较高的业绩基数，2018年则由于市场竞争加剧，原材料价格维持高位，公司盈利能力较2017年有所下滑。2018年前三季度公司毛利率和净利润率为20.36%和8.15%，分别同比下降1.69个百分和1.66个百分点。市场预计随着上游铜箔、玻纤布等新增产能的陆续投放，原材料价格有望逐渐回落，公司毛利率将企稳回升。
    3、持续扩充产能，充分分享5G红利。公司根据对未来市场的预测，2020年全球覆铜板总产销量或将达10亿平方米，为保持全球市场份额占比不降，公司计划2020年实现年产1亿平方米覆铜板。公司在2017年发行可转债和使用自有资金投建扩产项目：2018年底南通高频高速板（新增年产12万平方米覆铜板和6万平米粘结片）项目建设基本完工，开始部分投产，新增产能将主要用于满足5G通讯PCB板的需求。根据市场预期，2019年公司将有约年产3000万平米覆铜板及5600万米商品粘结片项目建设完成，有望充分分享5G建设红利。
    4、PCB业务快速增长，高精密度PCB产能持续扩张。公司通过子公司生益电子布局下游PCB业务。2016年5月公司转让全资子公司生益电子12.873%的股权给生益电子管理层及其核心员工的合伙企业，以绑定核心团队利益。2017年公司引入国弘投资（东莞市国资委旗下独资企业），推动二期扩产项目。公司现有生益电子70%股权，为生益电子提供覆铜板产品。在拥有覆铜板价格优势和产能扩张后，生益电子营收由2013年的3.13亿元快速增长至2017年的16.73亿元，年复合增长率达到52%。
2018年上半年生益电子实现营收10.02亿元，同比增长22.96%，预计全年增长仍将
保持快速增长。此外，2018年底生益电子签订在井冈山经济技术开发区购买约179
亩工业用地的投资合同，拟投资15亿元建设高精密度线路板项目，将进一步扩大
生益电子通信用高精密度PCB的产能，项目一期预计2020年一季度投产，可对接5G
基础建设产生的PCB需求。（2019-1-30）

公司及经营概况：成立于1985年，1998年上市，公司是国内最大的覆铜板专业生产商。目前产品主要供制作单、双面及多层线路板，广泛用于手机、汽车、通讯设备、计算机以及各种高档电子产品中。主营业务包括生产销售覆铜板和粘结片、印制线路板，2018年上半年各贡献收入的83.2%、15.56%。公司有26.71%的收入来源于外销。员工7596人。目前公司无控股股东及实际控制人。董事长：刘述峰；总经理：陈仁喜；地址：广东省东莞市万江区莞穗大道411号；电话：0769-22271828-8225；传真：0769-22780280；网址：www.syst.com.cn。