华天科技:昆山公司进入调整期,业绩持续低于预期
“华天科技” 的分类与估值
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报告日期: | 2018-09-21 |
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最新简述
要点:1、业绩不及预期,持续增收不增利。2018年上半年公司实现营收37.86亿元,同比增长14.3%;实现扣非后净利润1.93亿元,同比下降19.83%。其中,2季度单季实现营收18.58亿元,同比增长1.72%;实现扣非后净利润1.2亿元,同比下降9.28%。上半年呈现增收不增利情况,主要是昆山公司产品逐步释放,但产能利用率较低所致。2季度净利润下滑幅度有所缩窄,预计和产能利用率和盈利能力回升有关,当季公司毛利率为19.84%,环比增长6.87个百分点。此外,公司预计2018年1-9月净利润同比增长-20%至10%,即3季度单季净利润在1亿元至2.16亿元之间,同比增长-24.8%至62.4%,从中值来看,下半年昆山公司的经营情况有望改善。
2、华天昆山客户结构调整,产能利用率不足,上半年拖累整体业绩表现。报告期内,昆山公司实现营收3.69亿元,同比下降15.37%;净利润为亏损3893万元,上年同期为盈利2524万元,是今年上半年利润出现下滑的主要原因。由于消费类CIS芯片封装市场价格竞争激烈,华天昆山今年上半年对客户结构进行调整,切入盈利能力更好的车载及安防CIS市场。不过由于客户认证和导入需要时间,以及市场对先进封装的需求不及预期,期内昆山公司产能利用率不足,业绩出现亏损。预计下半年随着手机市场新品集中发布,Bumping产品有望释放销量,加之CIS逐渐切入新客户,昆山公司有望实现减亏。
3、天水和西安公司营收保持较快增长,盈利能力有所下滑。期内天水公司实现营收17.74亿元,同比增长15.16%;实现净利润1.67亿元,同比增长2.18%。天水厂定位低端引线框架封装与LED封装,客户渠道与产能规模相对较为平稳,今年上半年盈利能下滑,预计主要是原材料成本增加以及市场竞争加剧所致。西安公司方面,今年上半年实现营收15.44亿元,同比增长31.14%;实现净利润1.01亿元,同比增长5.82%。西安厂立足中端封装,定位于指纹识别和MEMS等封装产品。营收保持高速增长,预计主要是产能步扩张所带动,盈利能力出现下降,预计主要原因是毛利率较高的加密货币芯片订单减少以及成本增加,盈利能力下降。
4、欲收购马来封测龙头,布局国际市场。近期公司公告称将携手控股股东收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到18.17亿林吉特,约合29.92亿元人民币。其中,上市公司收购对价不超过14.40亿林吉特,约合人民币23.71亿元,完成收购后,公司将持有其60%的股权,成为第一大股东。据悉Unisem
是马来西亚著名的封测企业,在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡
设有三个封装基地,拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力。2017年
Unisem实现营收约24.3亿元人民币,净利润约2.64亿元人民币,收购完成后将明显
增厚公司业绩。此外,2017年Unisem销售收入60%来自于欧美地区,主要合作企业
Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供
商,有望助力公司拓展国际市场。(2018-9-19)
2、华天昆山客户结构调整,产能利用率不足,上半年拖累整体业绩表现。报告期内,昆山公司实现营收3.69亿元,同比下降15.37%;净利润为亏损3893万元,上年同期为盈利2524万元,是今年上半年利润出现下滑的主要原因。由于消费类CIS芯片封装市场价格竞争激烈,华天昆山今年上半年对客户结构进行调整,切入盈利能力更好的车载及安防CIS市场。不过由于客户认证和导入需要时间,以及市场对先进封装的需求不及预期,期内昆山公司产能利用率不足,业绩出现亏损。预计下半年随着手机市场新品集中发布,Bumping产品有望释放销量,加之CIS逐渐切入新客户,昆山公司有望实现减亏。
3、天水和西安公司营收保持较快增长,盈利能力有所下滑。期内天水公司实现营收17.74亿元,同比增长15.16%;实现净利润1.67亿元,同比增长2.18%。天水厂定位低端引线框架封装与LED封装,客户渠道与产能规模相对较为平稳,今年上半年盈利能下滑,预计主要是原材料成本增加以及市场竞争加剧所致。西安公司方面,今年上半年实现营收15.44亿元,同比增长31.14%;实现净利润1.01亿元,同比增长5.82%。西安厂立足中端封装,定位于指纹识别和MEMS等封装产品。营收保持高速增长,预计主要是产能步扩张所带动,盈利能力出现下降,预计主要原因是毛利率较高的加密货币芯片订单减少以及成本增加,盈利能力下降。
4、欲收购马来封测龙头,布局国际市场。近期公司公告称将携手控股股东收购马来西亚上市公司Unisem75.72%股权,合计要约对价达到18.17亿林吉特,约合29.92亿元人民币。其中,上市公司收购对价不超过14.40亿林吉特,约合人民币23.71亿元,完成收购后,公司将持有其60%的股权,成为第一大股东。据悉Unisem
是马来西亚著名的封测企业,在马来西亚霹雳州怡保、中国成都、印度尼西亚巴淡
设有三个封装基地,拥有bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力。2017年
Unisem实现营收约24.3亿元人民币,净利润约2.64亿元人民币,收购完成后将明显
增厚公司业绩。此外,2017年Unisem销售收入60%来自于欧美地区,主要合作企业
Broadcom、Qorvo、Skyworks 等公司实力强大,均为全球著名领先的射频方案提供
商,有望助力公司拓展国际市场。(2018-9-19)
公司概况
公司及经营概况:2003年成立,2007年上市,主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,产品包括12大系列200多个品种,是国内重点集成电路封装测试企业之一,公司的集成电路封装能力和销售收入于同行上市公司中位居第二。2018年上半年集成电路封装产品实现营收36.78亿元,主营占比97.15%。按区域分,国内销售和国外销售主营收入占比分别为37.79%和62.21%。员工12261人。控股股东天水华天微电子股份有限公司持股25.67%。董事长:肖胜利(持股29.12万股);总经理:李六军(持股1.83万股)。地址:甘肃省天水市秦州区双桥路14号。电话:0938-8631816;传真:0938-8630216。网址:www.tshtkj.com。
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