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华天科技:募投项目顺利完成,三大核心企业持续增长

文章来源:刘悠悠2018-04-13成为付费会员|欢迎免费试用
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    报告日期: 2018-04-13
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    最新简述
    要点:
        1、4季度业绩不及预期,全年保持较快增长。2017年公司实现营收70.1亿元,同比增长28.03%;实现净利润4.95亿元,同比增长26.67%;实现扣非后净利润4.23亿元,同比增长24.15%。全年业绩保持较快增长,主要得益于公司三大募投项目产能释放,累计实现效益2.09亿元,助力业绩增长。其中,4季度单季实现营收16.86亿元,同比增长13.32%;实现扣非后净利润7253.25万元,同比下降17.02%。4季度业绩不及预期,主要是非核心子公司FCI、上海纪元微科等经营情况不佳,期内公司固定资产折旧及商誉减值计提对整体业绩造成负面影响。此外,2017年公司利润分配预案为:每10股派0.2元(含税)。
        2、三地布局基本完成,产能持续释放。公司作为国内集成电路封装测试龙头企业,在昆山(高端)、西安(中高端)、天水(低端)拥有不同档次产能布局。细分来看,华天天水主要负责传统封装业务,主要承接海外IDM订单,2017年实现营收35亿元,同比增长37%。华天西安方面,布局中高端FC等封装技术,受益FC产能市场释放,公司全年实现营收约26亿元,同比增长65%。华天昆山定位于先进封装业务,主要产品包括TSV、Bumping等,2017年实现营收7.89亿元,同比下降11%,净利润3642.85万元,同比增长17.58%。预计是短期内受安卓智能手机出货延后拖累。未来随着产能的持续扩张及产能利用率的提升,昆山子公司贡献业绩能力有望持续改善,成为未来主要增长动力。
        3、行业景气度较高,募集项目顺利完成,先进封装产能有所持续提升。根据世界半导体贸易统计组织统计,2017年世界半导体产业销售收入达到了4086.91亿美元,同比增长20.6%,首破4000亿美元大关,增长速度创自2011年以来新高。而根据中国半导体行业协会统计,2017年我国封测业完成销售额1889.7亿元,增速达到20.8%,主要受益于政策与市场需求共同推动。公司作为国内封装龙头,持续受益于行业的快速发展。此外,2017年公司完成“集成电路高密度封装扩大规模”、“智能移动终端集成电路封装产业化”、“晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化”三个募集资金投资项目建设,截止2017年底, 三个募集资金投资项目投资进度分别达到99.13%、101.04%和92.94%。未来随着建设产能的持续释放,公司业绩有望进一步提升。(2018-4-10)
    公司概况
    公司及经营概况:2003年成立,2007年上市,主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务,产品包括12大系列200多个品种,是国内重点集成电路封装测试企业之一,公司的集成电路封装能力和销售收入于同行上市公司中位居第二。2017年集成电路封装产品实现营收68.87亿元,主营占比98.24%。按区域分,国内销售和国外销售主营收入占比分别为37.84%和62.16%。员工12261人。控股股东天水华天微电子股份有限公司持股25.67%。董事长:肖胜利(持股29.12万股);总经理:李六军(持股1.83万股)。地址:甘肃省天水市秦州区双桥路14号。电话:0938-8631816;传真:0938-8630216。网址:www.tshtkj.com。
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